美国对华为限制加码,影响几何?2020.05.18

1.A股市场震荡走势;                                    2.马云将从软银董事会辞职;

3.美国对华为限制加码,对相关行业的影响。

——编者按

社长说

A股震荡走势
【A股市场】今日A股市场三大指数开盘涨跌不一,开盘后走弱。截至收盘,上证指数报2875.42点,涨0.24%;深证成指报10921.15点,跌0.4%;创业板指报2114.86点,跌0.44%。
两市合计成立7318亿元。北向资金当日净流入46.21亿元。
个股强度方面,上涨占比39%,下跌占比57%,平停占比4%。
从盘面来看,大消费、大基建走强,稀土永磁、军工表现抢眼,半导体、5G等科技题材回调。农林牧渔、酿酒、食品饮料板块午后持续拉升,涨幅靠前。科技股午后扩大跌幅,消费电子、无线耳机、苹果、华为概念重挫。西部大开发板块表现强势,市场避险情绪明显。

【外围市场】周五美股三大股指全线低开,盘初一度跌超1%,随后震荡走高。截至收盘,美股三大股指均收涨;道指收涨0.25%,报23685.42点;纳指收涨0.79%,报9014.56点。

【港股市场】

港股市场三大指数均上涨,其中,恒指涨0.58%报23934点,国指涨0.54%报9726点。

板块明显分化,生物医药B类股全线大涨,迈博药业-B暴涨50%;国际油价持续反弹,石油股集体强势,中海油飙涨近8%领涨蓝筹;餐饮股、黄金股、军工股、钢铁股现普涨行情;美国加大对华为限制,手机概念股大跌居前,舜宇、比亚迪电子皆跌超10%;半导体股中芯国际高开低走,收跌6.37%。

A股今日涨停:
接下来,看一下消息面:
马云将从软银董事会辞职 进一步卸下企业职务软银集团(9984.T)今日表示,阿里巴巴(BABA.N)联合创始人马云将从软银董事会辞职。这也是马云逐步卸下企业职务的最新行动(马云去年9月卸任阿里巴巴董事局主席)。

软银表示,将在6月25日的公司年会上,向董事会提出三名新董事人选,包括软银首席财务官后藤芳光。

中芯国际称旗下中芯南方获国家集成电路基金等22.5亿美元增资

中芯国际(0981.HK)公告称,国家集成电路基金二期以及上海集成电路基金二期对中芯南方分别注资15亿美元和7.5亿美元。这彰显我国进一步加大对本土芯片厂商的扶植力度。

限制升级

5月15日晚美国商务部发布公告称,限制华为及其在实体清单上的子公司使用美国技术设计和生产产品。外国生产的产品只有在明确它们将用于再出口、从国外出口或(在国内)转移给华为或其在实体清单上的分支机构时需要许可证。此外,美国商务部BIS还规定了120天豁免期限,为防止对使用美国半导体制造设备的外国代工厂造成“即时的不利经济影响”。5月14日,美国宣布针对华为、中兴的禁令有效期延长1年至2021年5月。

上一轮,美国对华为的制裁主要为限制华为直接采购美国供应商相关产品。这一次,制裁升级,是在全球范围内限制使用美国软件和技术的公司向华为提供产品,特别是半导体产品。

对半导体行业的影响

【半导体行业】美国对华为制裁升级,国产半导体加速前行。

根据新规,即使芯片本身不是美国开发设计,但只要外国公司使用了美国芯片制造设备,就必须获得美国政府的许可,才能向华为或其附属公司提供芯片。华为继续获取某些芯片或使用某些美国软件或技术相关的半导体设计,也需获得美国的许可。这意味着美国试图切断华为在全球的芯片供应。

这无疑是“下了狠手”。在半导体行业 4,000-5,000多亿美元的产业链上,半导体软件、设备和材料市场规模大约 900-1,000亿美元,占比20%左右,但支撑整个半导体产业链及下游庞大的消费电子市场中,在设备领域,美国企业市占率合计 49%;在材料领域,美国垄断了CMP抛光液等领域;在EDA设计软件、计算光刻软件领域,美国处于绝对垄断地位。

如此一来,短期内,美国方面的制裁对国内供应链产生不利影响较大。从元器件紧迫程度来看,CPU、FPGA、模拟器件芯片、射频器件芯片、存储器件芯片等上游设计软件 EDA、制造设备以及晶圆制造环节短期存在较大压力。

不过,中长期来看有望实现国产替代。美国对华为芯片限制升级,将加速半导体软件、设备和材料的国产化。尽管华为事件升级短期对国内半导体产业链有较大压力,但我国半导体产业链已经形成良性循环的生态圈,包括封装、代工技术、设备、材料等均有20年左右的培育时间,且我国电子通讯消费市场庞大,事件本身将反向推动半导体专用软件、设备、材料等基础技术在本土晶圆产线或设计公司的工艺验证和应用。

分子板块的现状来看,芯片设计端,国内已经涌现一批具有技术实力的企业,包括手机处理器以及各类MCU等;代工方面,同世界先进厂商存在差距,中芯国际已切入华为供应链实现14nm麒麟710A 量产,未来将加大在先进工艺的投入,14nm及以下收入贡献大幅增加;封测厂是国内半导体具备全球竞争力的环节,三大封测龙头全球市占率达23%,技术实力上能够承接国产转单。设备材料方面,由于国内半导体扩产,国产设备的采购比例提升,短期内受益明显。

此外,台积电日前宣布投资120亿美元在美国建造半导体工厂,用于生产5nm工艺,这次产业版图扩张计划更是加深与美方的利益捆绑,若美国完全切断华为芯片供应的计划落实,台积电对华为的供应或受影响,短期来看这种完全切断可能性不大。

目前华为核心SOC芯片和FPGA芯片的核心制造制程为7nm,预计芯片设计端的EDA软件,上游设备和高端制程的芯片制造,可能成为美国政府打击的重点所在。短期来看,在美国政府的清单限制执行之前,还有120天的时间窗口期,华为可以利用自身技术能力加紧备货,以备现有业务的可持续性发展。

长期看,在华为等国产下游核心优质企业带动下,国产科技产业升级更需加紧进行,在产链各环节实现往高端领域进行突破。上游材料、设备及设计等细分环节,在政府引导合理规划下,国内企业加大研发投入,引进国际高端人才,培养核心人才和后备人才,通过获取大客户支持,结合国内需求,充分利用国内优势的下游产业发展壮大。

此外,我国政府提出举国体制的半导体战略,集中力量办大事,有望继续加大在半导体设备、EDA等美国重点卡脖子的半导体环节的政策扶持力度。在自主可控的大逻辑下,建议关注国内半导体行业中各细分领域的龙头企业。

对于通信产业的影响

本次计划不意味断供,华为大概率不会被完全停供,但面临更大压力。值得注意的是,这次被重点限制的芯片设计上游EDA软件和半导体设备短期难以替代,海思芯片自研生产都将受到影响,硬件出货也随之压制,华为手机业务将先受到较大影响。

从运营商的角度来看:运营商采购的节奏在加快,向设备商的拉货在加速,以确保三季度完成年内既定建设任务的承诺。在此次针对华为的限制升级之后,运营商将会继续保持加快建设节奏的做法。

从设备商的角度来看:以华为方面来看,短期由于华为应对风险备货周期的增加,自身有一定备货,限制加码不会影响近一两个季度的正常生产。中长期来看,华为也会积极的调整系统设计,加大国产化设计,不排除引入海思以外的芯片供应,将限制的影响尽可能减小,同时120天的缓冲期也客观上给与华为一定的战略缓冲期,相关晶圆厂商可以给华为供生产已进行的供货,华为或加大台积电等厂商的囤货。再者,从去年实体清单的临时许可制度看,相关厂商可能在获得许可后,陆续进行供货。

从设备上游的芯片、器件、组件等角度来看:一方面,运营商的加速建设会向上传导,Q2和Q3的业绩确定性较高。另一方面,限制升级将进一步促上游的芯片、器件、组件等环节的国产化替代。

如何应对?

在美国禁令之后,华为海思启用“备胎”计划,同时加速国产供应商导入,实现国产替代。1)零部件供应链

高端芯片仍对美国有较大外依存度,需扶持国产芯片供应商,提升国产化率;

华为硬件产品主要包括通信基站及光通信设备(运营商业务)、手机等消费电子(消费级市场)和服务器等(企业业务)三大产品。除了磁盘存储业务需要依赖从希捷、西部数据等公司进口硬盘、磁盘阵列之外,其余产品线所需进口的零部件均存在国产替代产品,但大部分国产产品的性能暂时无法达到华为现有产品的要求,少部分产品只能在低端市场或者部分环节实现替代。

2)自研芯片产业链

芯片产业高度分工,上游 EDA、IP、代工、设备有可能产生影响,需大力扶持上游国产厂商,实现国产替代;

华为自己设计的高端芯片主要包括手机 SOC 芯片麒麟系列、服务器芯片鲲鹏系列、人工智能芯片昇腾系列、基带芯片天罡和巴龙系列等。

3)操作系统

电子产品是软件硬件结合高度紧密的应用生态,需大力发展操作系统,建立国产软件应用生态。

以华为来看,华为面向全球推出了自主研发的HMS服务,并推出HMS Core4.0服务,完善框架的同时,向开发者授予更多权限。

根据目前华为官方规划显示,华为不仅仅会投入高达30亿元用于发展和支持鲲鹏产业生态,同时华为还将会邀请全国企业一起打造华为鲲鹏计算机产业生态。华为鲲鹏生态项目作为华为目前最安全可靠的软硬件开发平台,华为鲲鹏云不仅仅采用了自研鲲鹏处理器为核心,华为鲲鹏产业生态将会引领多样性计算时代发展的计算产业体系,为云计算、大数据、物联网、人工智能、边缘计算等提供强大的算力支撑,可以说华为鲲鹏生态是华为全力打造的一个行业全栈平台。

对于美国对华为的限制升级做法,环球时报指出,如果美国对华为进一步“卡脖子”,阻止台积电等向华为供应芯片,中方或将予以强力反击,包括将美国有关企业纳入“不可靠实体清单”,依法依规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查,暂停采购波音飞机等等。根据BCG报告,中美贸易紧张局势升级可能导致美国全面禁止技术出口,使两国技术产业脱钩。如果考虑到直接和间接影响,美国半导体收入将下降 37%。

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