牛市来了？2020.07.06

1.A股市场集体收涨；

2.牛市来了？

3.中芯国际！

——编者按

社长说

A股集体收涨

【A股市场】今日A股三大指数高开高走，单边上行，沪指大涨近6%，创2年半新高。截至收盘，沪指涨5.71%，报收3332点；深成指涨4.09%，报收12941点；创业板指涨2.72%，报收2529点。

市场情绪极度亢奋，两市成交量逾1.5万亿，创5年新高；北向资金净流入约160亿元；沪股通净流入67.0亿，深股通净流入97.4亿。

个股强度方面，上涨占比94%，下跌占比5%，平停占比1%。

盘面上，中芯国际概念、银行、证券、地产、免税等板块涨幅居前；煤炭、建筑、航空装备、保险股、半导体、白酒等板块均涨幅较大。

【外围市场】美股股指期货上扬。标普500指数期货涨1%，纳指期货涨1.1%，道指期货涨1.2%。【港股市场】

港股做多情绪十分高涨，三大指数均大幅上涨。截至收盘，恒生指数涨3.81%，报26339.16点，国企指数涨4.72%，红筹指数涨6.3%。

盘面上，中资券商股与半导体表现十分亮眼，中芯国际暴涨超20%续创新高，光大证券再飙30.43%，招商证券飙升29%；内险股、汽车股、银行股、手机概念股、石油股等集体爆发；前期强势的生物医药股下跌明显，软件股亦走低。

A股今日涨停：

接下来，看一下消息面：

A股新一轮牛市来了？据中国证券报，有分析人士表示，目前A股四个具有长期意义的牛市先行指标逐一显现：从2日盘面看，券商股成为领涨板块；沪深港通北向资金买卖总额创历史新高；A股成交放大，总成交额突破1万亿元；自6月以来，两融余额大增接近千亿元，活跃度明显提升。四大先行指标齐至，外资已提前布局。随着我国疫情防控、经济基本面等多项因素向好，新一轮牛市已呼之欲出。

港交所本月推出17只全新MSCI指数期货合约首批今天上市港交所今日称，本月将推出17只全新MSCI指数期货合约，首批今天上市。首批10只MSCI指数期货合约分别追踪澳洲、中国、印度、印尼、日本、马来西亚、台湾及泰国等市场的相关股票，共有10家造市商于首个交易日为产品提供更多流动性。

此外，将于7月20日推出第二批共七只以美元计价及于香港交易所上市的期货合约，涵盖香港、菲律宾、新加坡、越南等市场的相关股票。

中芯国际

明天中芯国际开始申购。今天，中芯国际概念板块涨超10%。为何大家如此看好中芯国际在科创板的上市？很大原因是因为中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂，在全球纯晶圆代工领域排名第四。在中国芯片产业链中具有举足轻重的地位。

国产晶圆代工行业龙头

中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月，是国内规模最大、工艺最领先的晶圆代工厂，全球市场占比约6%。2004 年在香港和美国两地上市，2019年从美国市场主动退市，2020年5月开启在上海证券交易所科创板上市的计划。2019年，该公司实现30.84亿美元的营收，在全球纯晶圆代工厂中排名第四。值得一提的是，中芯国际背后有国资撑腰。公开资料显示，中芯国际三大股东均为国资背景：大唐电信拥有公司 17.06%股份、国家集成电路产业投资基金拥有15.82%、紫光集团拥有7.43%，股权结构较为分散。其中，国家集成电路产业投资基金还与中芯国际合资建立了中芯北方、中芯南方等12寸代工厂以及中芯长电高端封测厂。引入国家集成电路产业投资基金、地方政府产业资本等外部资本注资，有助于分担建厂初期的高额投入，快速扩大先进产能规模。

目前我国的情况来看，虽然国产半导体制造行业起步有点落后，但咱追赶的速度还是可以的。而在这个追赶路程中，中芯国际代表中国大陆IC 制造技术的最先进水平。中芯国际成功开发了0.35微米至14纳米等多种技术节点，主要应用于逻辑工艺技术平台与特色工艺技术平台。在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业，也代表了中国自主研发IC制造水平正式进入先进制程领域。近年来，中芯国际的盈利能力也在保持长期营收稳定增长，技术突破有望增长加速。2018 年公司营收达 33.78 亿美元，2019 年因为上半年行业景气不佳导致营收为31.24亿美元，近10年营收复合增速约7.87%。随着 19Q4 先进制程开始贡献收入，14nm 工艺平台是未来最重要的营收增长点。公司营收增长的同时，2020 年 Q1 毛利率上升至 25.8%，实现收入和毛利率双升。

晶圆代工+ 高端封测延长价值链

随着当前国产半导体板块的日渐完善，可以看到从IP授权及设计服务、设计、晶圆代工、封测、设备、以及材料多领域的不同程度的国产化出现。随着中芯国际近日宣布的将于科创板上后，A 股国产半导体家族将再得一名大将。中芯国际以晶圆代工为主，同时为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务。根据2019年报，公司营业收入90%来自于晶圆代工，9%来自于掩膜制造、测试等其他服务。

中芯国际供可为客户提供350-14nm多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司先进制程工艺可提供28nm HKC+工艺及14nm FinFET 工艺的研发和量产，可以为客户提供高端消费品、高速运算、媒体应用、应用处理器、人工智能及汽车电子的服务。公司的成熟的特色工艺平台主要提供摄像头、电源管理、特殊记忆体、指纹识别、蓝牙等产品技术服务。制造与封测整合延长价值链，一站式服务增强公司竞争力。公司可提供从晶圆生产制造到单颗芯片封装测试的后段一站式服务。当下集成电路工艺尺寸向 28nm 以下推进，封测环节与制造环节通过中道工序的融合，是代表未来高端半导体代工的发展方向，极具盈利能力。国内最先进的晶圆制造能力+行业领先的先进封测能力，充分发挥上下游配套协同发展优势，延伸了集成电路制造价值链。

先进工艺市场需求持续上升，产能释放带来业绩高增长

先进工艺应用市场需求旺盛，是行业未来新的增长点，而目前产能难以支撑旺盛的市场需求。随着相关应用领域持续发展，先进工艺的市场需求将持续上升，市场份额将不断扩大，成为集成电路晶圆代工市场新的增长点。经过长期的工艺竞技，先进制程向龙头集中。具有14nm 及以下节点量产能力的玩家目前只剩下台积电、三星、英特尔、格罗方德、联华电子和中芯国际。由于先进制程研发的高投入，格罗方德、联华电子均已宣布停止 14nm 以后先进制程的研发，目前仅余中芯国际一家先进制程追赶者。独此一家，受宠程度可想而知。中芯国际在成熟工艺布局比较全面，先进工艺产品线将会逐步完善。据了解，中芯国际是国内首家提供28nm Poly-SiON和HKMG先进制程的晶圆代工企业。而且，其28nm HKC+已于2018年下半年正式量产，14nmFinFET 于2019年第三季度实现量产，12nm工艺进入流片阶段，公司研发的下一代 FinFET N+1 工艺进入客户导入阶段。

先进工艺市场规模增长迅速，有望成为公司未来业绩增长点。根据中芯国际20Q1 业绩披露，先进工艺营收占比仅有7.8%，成熟的特色工艺是目前公司最主要的盈利来源。随着终端应用的不断升级和多样化，先进工艺应用市场需求旺盛，公司及时切入到先进工艺节点有望享受上期市场增长红利。据IHS Markit 预测，未来成熟工艺市场规模保持在400亿美元左右，而先进工艺市场规模预计以16.5%的年复合增速增长。

在国内持续的资金支持和国产替代趋势下有能力持续追逐先进制程研发。先进制程的突破也拓宽了其公司的业务渠道口径，有能力承接更多芯片设计公司的订单需求。目前14nm 应用主要是智能手机 AP/SoC、安防、机顶盒和矿机 ASIC 方面，未来会向高性能运算、汽车电子、物联网、显卡等领域拓展。中芯国际作为本土晶圆代工龙头，政策、地域等优势有望获为更多国内IC设计公司提供服务。我国IC设计产业经过近几年发展已经逐渐做大做强，部分细分领域已成为世界龙头，先进制程是此前限制国产晶圆制行业技术和业绩成长的枷锁，14nm的突破意味着公司有能力获得更多国产设计公司的订单，公司未来业绩有望从多个细分市场需求获得高增长动力。

展望未来十年半导体产业发展，AI、5G、IoT 提供新的发展引擎，对传统制程的需求日益增加。如 55/65 纳米制程节点的Nor Flash芯片，以及40/45纳米制程节点的无线通信芯片等持续为公司传统制程提供增长动能。

国内外晶圆制造市场，规模庞大且持续增长

全球晶圆代工市场规模长期稳定增长，分享新兴应用增长红利。根据 IC Insights 统计，2018年全球晶圆代工行业市场规模为576亿美元，较2017年的548亿美元增长5.11%，2013年至2018年的年均复合增长率为9.73%。通过与 Fabless 设计公司等客户形成共生关系，晶圆代工企业能在第一时间受益于新兴应用的增长红利。晶圆代工行业属于技术、资本和人才密集型行业，市场集中度较高，呈明显的行业寡头垄断特征。根据 IC Insights 统计，2018年前十大纯晶圆代工厂商占全球市场97%的市场份额，前五大厂商（台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶科技）占全球市场88%的市场份额。

中国大陆晶圆代工产业逐渐扩大产能，在全球代工产能中占比逐步提升。根据普华永道统计，中国2001年2016年晶圆产能占全球晶圆产能比值稳定上升，由 2001年的 1.5%上升至 2016 年的 14.2%，年复合增长率为 16.16%。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业制造业实现销售额1,818亿元人民币，同比增长25.55%。要知道，2018年，全球晶圆产能上升为5.5%。

社长说